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大屏幕拼接墻的主要分類及主流技術闡述

2009年04月17日 15:47 漫步云端

DLP背投拼接幕墻

    DLP背投拼接系統采用全數字化信號處理技術，以DMD（Digital Micromirror Device即數字微鏡器件）作為光閥成像器件，采用數字光處理技術調制計算機和視頻信號，驅動DMD光路系統，通過投影透鏡獲得大屏幕圖像。

    DLP拼接墻最主要的特點是屏體尺寸大。目前在市場上最常見的單元尺寸為50、60、67，而84、100的較大尺寸的單元體也有一部分使用。

    DLP除了尺寸大之外，其拼縫也比較小，就目前來說，兩個單元箱體之間的物理拼縫標準是1mm，但一些主流廠家已可將其拼縫控制在0.5mm之內。且它的顯示對比度也比較高，目前DLP顯示屏的技術指標都已在1000：1之上，在一定程度上彌補了CRT的缺陷，因此在市場上應用廣泛。

    但是，DLP背投拼接系統仍存在不少缺點，由于DLP顯示器采用多個顯示單元拼接，達到一定拼接數目就會出現色彩與亮度不均勻的情況，近年來，DLP背投廠商在這個問題上力求解決道，并取得了不錯的成效。不過影響DLP背投拼接墻最大的因素是產品的功耗大，DLP背投內部發光的燈泡在連續工作6000小時〜8000小時之后，會出現亮度降低的情況，為了影響顯示效果，在后期必須投入更換燈泡的費用，維護相對較高。另外，而且厚度大、占用空間多也是其最大的缺點。